“高强度研发投入是长期发展策略”直击中微公

　　过去14年营业收入年均增速大于35%、2025年公司人均年销售超450万元、新设备开发周期缩短至两年以内……在过去的2025年，

　　4月1日，举办2025年度业绩说明会，直面市场关切。会上，董事长兼总经理尹志尧表示，面对行业发展的新机遇与外部环境的新挑战，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备。通过“有机生长”和“外延扩展”，公司在5年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。

　　“要把鸡蛋放在不同的篮子里。”谈及公司业务布局和发展时，尹志尧多次表示。

　　近年来，中微公司持续践行三维立体发展战略，多元业务布局持续深化，在深耕集成电路关键设备领域的同时，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。

　　“一个设备公司如果只开发刻蚀设备，而没有薄膜设备，其发展空间就会受到限制。”尹志尧说。据悉，近年来，中微公司将各类薄膜沉积设备的开发和导入市场作为聚焦重点，在短时间内已开发出十几种导体和介质薄膜核心设备。

　　中微公司副总经理陶珩进一步称，长期来看，公司薄膜设备业务占比将持续提升，一定能成为公司第二大产品系列。虽然中微公司在薄膜设备领域是后进者，但刻蚀和薄膜设备产品之间具有一些共通性。在现有技术积累、研发和供应链体系上，公司会根据市场需求和痛点研发差异化的、具有自主知识产权的创新型设备。

　　在泛关键设备领域，中微公司的设备产品覆盖LED、平板显示等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性。尹志尧认为，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。从历史上来看，半导体设备产业有过多次大起大伏，但主要都是由单一产品推动，所以中微公司在不断开发新产品，从而支撑公司的长期发展。

　　2025年，中微公司研发投入约37.44亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板上市公司10%至15%的平均水平。

　　面对研发投入占比未来是否会持续维持在30%的提问，尹志尧直言，当公司体量成长到一定程度，研发投入占比不会继续往上增加。对比行业内和中微公司体量相当的公司，在一般情况下，其研发投入占比大多在20%左右。目前中微公司的研发投入比例是远远超过这一水准，保障了公司新产品快速推出，更快地完成重点产品布局，为后续大发展提供坚实基础。在公司收入体量进一步成长后，研发投入占比会慢慢降低，但依然会高于行业平均水平，以保持公司产品的竞争力。

　　“保持较高强度研发投入是中微公司长期发展的策略。”中微公司副总经理兼财务负责人陈伟文补充说道。